华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布,申请公布号为CN116960057A
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2023年11月22日