台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。

半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 977 浏览

国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地

国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行

产业项目 2023年09月26日 0 点赞 0 评论 516 浏览

格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同

当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片

芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 636 浏览

全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇

联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市

芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 705 浏览

智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局

本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等

投/融资 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 695 浏览

投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工

此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年

产业项目 2023年09月22日 2 点赞 0 评论 1259 浏览

总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基

该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件

产业项目 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 726 浏览

英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片

9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC

芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 589 浏览

总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产

该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求

产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 848 浏览

Camtek拟1亿美元收购FRT，提供检测与量测解决方案

本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术，通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术，Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案

投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 1039 浏览

华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元

此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线

芯闻快讯 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 618 浏览

第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高

AI刺激相关供应链备货热潮，推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头

半导体 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 724 浏览

昆仑万维：拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯

控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后，昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局

投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 955 浏览

最先进芯片要来了？美科学家成功研发高性能二维半导体晶圆

半导体行业正在努力应对三重任务：提高计算能力，减小芯片尺寸，控制好功率

半导体 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 591 浏览

高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制

高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年

芯闻快讯 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 645 浏览

长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线

2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等

产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 708 浏览

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