第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高

AI刺激相关供应链备货热潮，推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头

半导体 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 722 浏览

昆仑万维：拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯

控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后，昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局

投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 955 浏览

最先进芯片要来了？美科学家成功研发高性能二维半导体晶圆

半导体行业正在努力应对三重任务：提高计算能力，减小芯片尺寸，控制好功率

半导体 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 590 浏览

高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制

高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年

芯闻快讯 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 643 浏览

长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线

2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等

产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 707 浏览

华南站丨赋能工厂自动化产线升级，揭秘“智造”技术如何驱动产业变革

在现代工业生产中，提高生产效率和产品品质是每个企业的追求，无论是线性技术还是协作机器人等，只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长

芯闻快讯 2023年09月20日 0 点赞 0 评论 555 浏览

华南站丨智能化自动化需求渐起，线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声？

时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代，2023年慕尼黑华南电子生产设备展，线束加工行业的企业将集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案

芯闻快讯 2023年09月20日 0 点赞 0 评论 666 浏览

华南站丨多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？

作为智能制造的核心装备，智能检测装备也是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义

芯闻快讯 2023年09月20日 0 点赞 0 评论 674 浏览

华南站丨相约组团好礼升级，慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展

慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈

芯闻快讯 2023年09月20日 0 点赞 0 评论 676 浏览

对话Arm CEO雷内·哈斯：上市不会改变在中国的发展战略

9月18日，Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）接受了界面新闻等媒体采访，就此后中国市场未来的发展方向，是否会延续过往公司商业模式等问题做出回应。

半导体 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 554 浏览

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 750 浏览

消息称华为还将发布nova 5G新手机

据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。

芯闻快讯 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1527 浏览

通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛

短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 777 浏览

拓荆科技：PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备正在客户端验证

公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。

设备/材料 2023年09月19日 1 点赞 0 评论 1781 浏览

美光计划在印度设立更多半导体芯片部门

该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。

芯闻快讯 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 737 浏览

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1614 浏览

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