联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产

9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市

芯闻快讯 2023年09月07日 0 点赞 0 评论 645 浏览

路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约

该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线

产业项目 2023年09月07日 1 点赞 0 评论 1758 浏览

全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目试产

全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产，标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化，这是国内首条全制程产线

产业项目 2023年09月07日 0 点赞 0 评论 607 浏览

应用材料：半导体产值2030年达1万亿美元，产业面临五大挑战

应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张

芯闻快讯 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 585 浏览

纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投

合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发

投/融资 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 725 浏览

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨

设备/材料 2023年09月06日 3 点赞 0 评论 8630 浏览

拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？

近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关

芯闻快讯 2023年09月06日 作者：央视新闻 0 点赞 0 评论 569 浏览

目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域

《意见》明确了发展的重点领域，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业

政策要闻 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 1227 浏览

日月光在马来西亚槟城厂扩产

全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能

芯闻快讯 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 818 浏览

54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议

9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议

芯闻快讯 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 581 浏览

工信部：到2024年电子信息制造业规上收入目标突破24万亿元

9月5日，工业和信息化部举行工业稳增长系列主题新闻发布会，介绍机械、汽车、电力装备、电子信息制造业等4个重点行业稳增长有关情况

芯闻快讯 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 571 浏览

2023 Q2 全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉

先进制程需求弱冲击台积电营收，第三季部分业者表现有望回稳

芯闻快讯 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 890 浏览

格力集团与两大芯片项目签约成功举行

日前，由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约

产业项目 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 685 浏览

总规模10亿元！苏创高端装备创新产业基金发布

9月4日，苏创投“专精特新”科创企业投融资对接会暨苏创高端装备创新产业基金发布仪式在吴江区举行

芯闻快讯 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 547 浏览

全球首条无人半导体封装生产线亮相！三星宣布成功实现自动化

三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在 2030 年封装厂完全实现无人自动化

芯闻快讯 2023年09月04日 0 点赞 0 评论 694 浏览

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工

9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台

芯闻快讯 2023年09月04日 0 点赞 0 评论 639 浏览

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