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总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展

据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。

投/融资 2024年07月15日

日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发

日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。

芯闻快讯 2024年07月15日

总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

据消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补池州市大尺寸晶圆制造的空白。

投/融资 2024年07月15日

摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面拥有十多年的丰富经验。

芯闻快讯 2024年07月12日

3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工

据消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。

产业项目 2024年07月12日

夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。

芯闻快讯 2024年07月12日

英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年

据媒体报道，英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元（约合人民币2364.45亿元）的晶圆厂建设项目，原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响，近日有消息称开工时间再延后，意味着量产时间或将推迟至2030年。

芯闻快讯 2024年07月12日

广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行

据消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。

芯闻快讯 2024年07月12日

投资超百亿！华为上海青浦项目已建成

自上海市政府官网获悉，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。

芯闻快讯 2024年07月12日

紫光集团更名“新紫光” 将加大硬科技布局

今日上午举行的2024（第十六届）半导体市场年会上，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”。新紫光集团联席总裁陈杰表示，新紫光将通过加大研发投入和聚集优秀人才在多个硬科技领域进行布局。例如将探索新型的“存算-算网”一体化架构，打造满足下一代智算中心的集群解决方案；聚焦第二代III-V族化合物半导体、碳纳米管、3D堆叠、异质集成、Chiplet封装等前沿研究，推动先进工艺加速突破。

芯闻快讯 2024年07月11日