产业资讯

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局,高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场,外企凭借技术沉淀,结合中国客户需求,不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力,持续与国际领先水平接轨

日月光在马来西亚槟城厂扩产

全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示,由于看好人工智能驱动的长期半导体需求,正在扩大马来西亚槟城工厂的产能