参考消息网1月1日报道，据美国《华尔街日报》网站2023年12月27日报道，无论从技术上还是经济上来说，制造更小的半导体芯片都变得越来越困难。对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域：如何将芯片封装在一起以获得更好的性能。
报道称，人工智能的兴起将进一步推动对先进封装技术的需求，并为中国等挑战者创造机会，它们有望弥补供应链其他部分的不足。自从英特尔联合创始人戈登·摩尔预言集成电路上晶体管的数量大约每两年翻一番——这一预言被称为摩尔定律——以来，芯片制造取得突飞猛进的发展。但是，让芯片不断缩小的难度和成本如今都比原来大得多。
解决这个问题的一个方法是：芯片制造商可以通过更有效的方式将不同类型的组件封装在一起，而不是使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分。这在降低成本的同时提高了性能。台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)已经是独立制造先进逻辑芯片的全球领导者。但它也在封装技术上投入大量资金，这表明该步骤已经变得多么重要。
台积电的目标是，在2024年将其先进封装技术“晶圆基底芯片”(CoWoS)的产能提高一倍。该技术将逻辑芯片和存储芯片集成在一起，提高了它们之间的数据传输速度。除了芯片本身的生产之外，这种产能的缺乏也已经成为满足人工智能芯片需求的瓶颈。台积电凭借其尖端的CoWoS技术处于利用这种技术发展的有利地位。包装工艺设备制造商，如制造晶圆研磨机的日本迪思科公司，也是潜在的受益者。
但更传统的芯片组装和测试公司不一定会落在后面。尽管这些公司的技术可能落后于像台积电这样的公司，但它们正在大举投资，试图迎头赶上。例如，美国艾克尔技术公司计划在亚利桑那州投资20亿美元建立一个先进的封装工厂，部分资金来自芯片法案的补贴。
报道指出，封装也是中国大陆可能更快取得进展的一个领域。中国大陆已经在全球芯片封装和测试市场占有最大份额。世界领先的封装公司都在那里设立了工厂。报道称，封装技术目前不在美国出口管制之列。尽管美国的任何措施都会因为中国在该领域市场份额已经如此之大这一事实而变得复杂，但鉴于中美关系紧张，目前这种没有出口管制的局面发生改变的风险很大。
报道称，中美围绕芯片的斗争已经很激烈了，而人工智能的兴起正把这场竞争推向芯片供应链的每一个角落。
