芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展

作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商

投/融资 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 789 浏览

国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破

芯闻快讯 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 683 浏览

国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116

近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116

新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1015 浏览

持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市

12月18日，澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战

新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 841 浏览

中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模

12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模

芯闻快讯 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 624 浏览

北京大学无锡EDA研究院揭牌

北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究

芯闻快讯 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 918 浏览

总投资15亿元，翠展微电子三期项目正式封顶

浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月，于2020年11月正式签约落户嘉善，同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设，并于2021年11月建成投产，2022年下半年扩产至100万套/年，目前三期项目已封顶，全部建设完成将达到300万套/年的产能

产业项目 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 884 浏览

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺

芯闻快讯 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 1774 浏览

2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元

当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告

芯闻快讯 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1531 浏览

48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团

富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学

芯闻快讯 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 828 浏览

衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料

衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业

投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1090 浏览

义芯集成电路先进封装项目投产

义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 770 浏览

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 769 浏览

DNP成功研发3nm EUV微影用光罩

日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日元，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发

新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 950 浏览

2023年上海半导体投融资规模586亿元，全国占比25.8%

2022-2023前三季度，上海半导体行业投融资规模达586亿元，全国占比25.8%；2023年以来，上海完成半导体设备、零部件融资超43例，数量居全国高位

芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 865 浏览

3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破

2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进

新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 881 浏览

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