产业资讯

台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。

全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇

联发科技集团(MediaTek)总部位于中国台湾,创办于1997年,是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司,致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市

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