产业资讯

全球TOP 25半导体公司,最新出炉

2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元,比上年下降11%,前10名企业的总销售额为3578亿美元,比上年下降9%

半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年合并营收5819.14亿元,虽下滑13.3%,但仍是历年次高表现

半导体大厂宣布公司重组

据报道,意法半导体近日宣布产品部门将进行重组,重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注

瑞萨宣布收购Transphorm,大举进军GaN

此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术,从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围

突破3000万辆!创历史新高

中国汽车工业协会今天(11日)发布的数据显示,2023年,我国汽车产销量首次双双突破3000万辆,创历史新高,其中,出口491万辆,有望成为世界第一汽车出口国

重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告

面向国家高性能芯片的重大战略需求,针对集成芯片的重大基础问题,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划,旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提高,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑

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