三星是全球最大的存储芯片制造商，预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。
AMD CEO苏姿丰在比利时举行的Imec ITF World 2024大会上，公布了公司将使用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片的计划。她称赞3nm GAA晶体管是提高效率和性能的催化剂，加上封装和互连方面的改进，AMD产品在成本效益和能效方面将更具优势。
目前，三星是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商。三星2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构先进芯片的厂商。
三星表示，与上一代工艺节点相比，3nm GAA技术可提供30%的性能提升，50%的能耗减少和45%的芯片面积减少。
