三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时，其将公布其最新的技术路线图，1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
【芯闻快讯】 官宣！11月26-27日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 首期规模10亿元，联想上海未来产业基金成立
【芯闻快讯】 Cadence宣布收购ChipStack
【芯闻快讯】 格罗方德引进台积电GaN生产技术授权
【芯闻快讯】 德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
【芯闻快讯】 ASML韩国华城园区竣工
【芯闻快讯】 长电科技：长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
【芯闻快讯】 闻泰科技超40亿出售ODM业务，资产交割已近尾声
微信公众账号
微信扫一扫加关注
