三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时,其将公布其最新的技术路线图,1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 Arm 官宣!与清华大学合作!
【芯闻快讯】 全球技术巨头Arm 发布 20 项技术预测!2026半导体这么发展就对了
【芯闻快讯】 欧洲为对抗中国、保留本土技术所做的努力正接近崩溃边缘
【芯闻快讯】 通富微电:拟定增募资44亿,用于存储芯片封测产能提升项目
【芯闻快讯】 光本位研发出玻璃基板光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍
【芯闻快讯】 2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程
微信公众账号
微信扫一扫加关注