三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时，其将公布其最新的技术路线图，1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会，9月广州盛大启幕
【芯闻快讯】 2026杭州长芯展5月14日启幕 全产业链联动筑就半导体产业新高地
【芯闻快讯】 七年磨一剑，腾盛精密Jig Saw先行者之路
【芯闻快讯】 CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室
【芯闻快讯】 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
微信公众账号
微信扫一扫加关注
