长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位

芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 978 浏览

芯片巨头英伟达首次将华为列为主要竞争对手

​2月22日，据路透社报道，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个类别的最大竞争对手

芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 850 浏览

加大打击，美国切断中芯南方供应链

据路透社报道，3名知情人士透露，针对中国芯片制造商中芯国际，美国拜登政府正在加大施压力度，切断其工厂从美国进口更多产品的机会

芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 4624 浏览

日月光斥资4.8亿元收购英飞凌2座封测厂

2月22日，半导体封测厂日月光投控宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂

芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 739 浏览

“日本半导体之父”坂本幸雄离世

据台媒报道，曾任日本DRAM大厂尔必达社长，被业界称为日本半导体教父的的坂本幸雄已于2024年2月14日因身体不适辞世，享年77岁

芯闻快讯 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 712 浏览

美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》

2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》

芯闻快讯 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 856 浏览

利扬芯片跨界设立激光相关子公司

2024年2月21日，利扬芯片全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司举行开业仪式

芯闻快讯 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 980 浏览

盛拓半导体获数千万元融资

盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评

投/融资 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 770 浏览

格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工

主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产

产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1130 浏览

通富微电三期项目启用，2.5D/3D首台设备入驻

2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式

产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 827 浏览

华为首超苹果，成为国内平板市场第一

近日，国际数据公司（IDC）发布了 2023 年第四季度中国平板电脑季度跟踪报告

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 598 浏览

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

SEMI数据显示，2023年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 670 浏览

荷兰政府：已撤回ASML部分对华出口许可

据路透社报道，荷兰贸易部长表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 723 浏览

总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

2月19日上午，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式

产业项目 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 793 浏览

总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品

产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 789 浏览

迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线

计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求

投/融资 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 660 浏览

• «
• »