10月15日，由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
据悉，欣艺半导体设备零部件项目位于相城区渭塘镇，占地面积20亩，总建筑面积2.5万平方米，预计2026年2月完成竣工验收，同年5月实现投产。该项目总投资2.5亿元，建成后将用于半导体装备零部件的研发、生产与销售，投产后预计实现年产值达5亿元，成为国内半导体设备龙头企业的核心供应商。
项目将整合搬迁现有产线并新增半导体树脂零部件及光刻机零部件产线。项目负责人董志远介绍，企业现有产线专注于半导体高精密零部件的封装、抛光、清洗及检测等核心业务，年产值已达2亿元。随着新厂房的投入使用，企业产能进一步扩大，将在持续服务多家国际客户的同时，积极拓展国内市场，加快成为国内半导体设备龙头企业的核心供应商。
