近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。
联芸科技本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
根据招股书，联芸科技拟首次公开发行10,000万股普通股（A股），计划募资15.2亿元用于投建“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”三大项目。
