据消息，近日，位于河北正定高新区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目迎来新进展。相关负责人表示，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。下一步，我们将加快建设进度，争取在十月下旬正式投产。
据悉，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。项目建成后，将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定。
