据“无锡惠山发布”公众号消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。
据悉，无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内达产。
资料显示，无锡德智半导体材料有限公司系湖南德智新材料有限公司旗下子公司，后者专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，在产品良率和寿命方面接近国际先进水平。
