当地时间7月26日，美国商务部宣布与安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步备忘录。
依照该备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款，用于支持其亚利桑那州皮奥里亚封装测试工厂的建设。
据悉，该项目于2023年底正式宣布，可创造2000个就业岗位，目标在3年内投入生产。建成后洁净室面积可达50万平方英尺，将成为美国最大的外包先进封装和测试设施，成为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。全面投入运营后，安靠将封装和测试数百万个尖端芯片，这些芯片服务于自动驾驶汽车、5G/6G 智能手机和大型数据中心，覆盖众多客户。
