“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。

该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司牵头，联合武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都纤声科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等单位共同实施。