据消息，4月25日，保税区泛半导体产业园（四期）开园仪式举行。活动上，18个优质项目集中签约、开工、投产，总投资12亿元。
据悉，保税区泛半导体产业园聚焦半导体制造材料、封装材料、器件项目的孵化和加速，前三期已建成载体5.3万平方米，项目入驻率超90%，构筑了从孵化、到加速（中试）再到产业化的半导体材料全链条孵化体系。此次投运的产业园（四期）建设面积6.9万平方米，目前入驻率近70%。
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
评论 返回
顶部
据消息，4月25日，保税区泛半导体产业园（四期）开园仪式举行。活动上，18个优质项目集中签约、开工、投产，总投资12亿元。
据悉，保税区泛半导体产业园聚焦半导体制造材料、封装材料、器件项目的孵化和加速，前三期已建成载体5.3万平方米，项目入驻率超90%，构筑了从孵化、到加速（中试）再到产业化的半导体材料全链条孵化体系。此次投运的产业园（四期）建设面积6.9万平方米，目前入驻率近70%。