美国国务院当地时间3月28日在一份声明中表示将与墨西哥政府合作,在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下,共同探索发展半导体供应链的机会。
【芯闻快讯】 关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届)”的通知
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链 ---第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕
【芯闻快讯】 第十九届中国半导体封装测试技术与市场 年会圆满闭幕
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 封装技术盛宴,ICEPT2022电子封装技术国际会议将在大连举办
【芯闻快讯】 中国封测企业发布2021年报
【芯闻快讯】 ICEPT2022电子封装技术国际会议促进半导体产学研用深度融合
微信公众账号
微信扫一扫加关注