美国国务院当地时间3月28日在一份声明中表示将与墨西哥政府合作,在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下,共同探索发展半导体供应链的机会。
【芯闻快讯】 报名通道开启|第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 苏州市RISC-V开源芯片产业创新中心启动
【芯闻快讯】 总规模300亿,湖州市产业母基金发布
【芯闻快讯】 ASML开启大规模扩产,新园区约50个足球场大小
【芯闻快讯】 扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
【芯闻快讯】 奥芯半导体FC-BGA项目正式开业,首批产品交付
【芯闻快讯】 全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产
微信公众账号
微信扫一扫加关注