12月13日芯闻:我国对美提起诉讼;大陆晶圆新厂数量全球第一;IBM宣布与日企推进2nm生产;龙芯中科3A6000流片;苹果对日本投资超千亿美元;IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。(IT之家 )

国资委主任张玉卓调研华大九天

4月6日,国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央企业集成电路产业发展工作听取建议

华虹半导体2022年销售收入创历史新高

3月30日,华虹半导体公布2022年度业绩称,公司销售收入创历史新高,达24.755亿美元,较上年度增长51.8%;净利润为4.066亿美元,较上年度增长76.0%。2022年,华虹半导体的毛利率为34.1%,较上年度的27.7%,上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化,部分被折旧费用增加所抵销