Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议
华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览
展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象
据日经中文网报道，日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象（核心行业）。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业，将从5月24日开始执行
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产
据北部之窗消息，3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控
全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产
近日，全芯微半导体芯片高端封测项目2、3号楼已经封顶，1号楼主体工程全速推进。相关负责人称，预计2025年底实现投产达效。
晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段
