韩国政府将对自华进口电池及材料开展侵权调查
据韩国产业通商部官网11日刊登的通知，该部决定对内置中国产二次电池的智能手机和中国产NCM811正极材料是否侵犯专利权进行调查。同时还将对中国的PET树脂发起反倾销调查
三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装
日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
日本目标 2030 年芯片销售额增加两倍，达到 15 万亿日元
日本工业省周一表示，日本政府的目标是通过加大投资力度，到 2030 年将该国制造半导体、零部件和材料的公司的销售额增加两倍，达到 15 万亿日元（1,130 亿美元）
SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务
报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉，市教委自2015年启动第一期北京高校高精尖创新中心建设以来，已建设24个高精尖中心，推动高校加速产出突破“卡脖子”核心关键技术的实质性科技成果。
台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺
2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展
