九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备
台积电A16工艺将于2026年量产
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
上海新阳目前建成光刻胶产能100吨
5月13日，上海新阳在投资者互动平台表示，公司目前建成光刻胶产能100吨，未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布
据深圳平湖实验室官微消息，11月15日，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式隆重举行。
2022年，超5700家中国芯片公司消失
中国“芯片淘金热”，如今出现了“退潮”迹象。2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。目前，中国现存芯片相关企业超17万家
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
台积电亚利桑那州移机典礼，投资加码至400亿美元，营收将达100亿美元
在此次的典礼上，台积电宣布计划加码美国新厂投资至400亿美元，是原定的120亿美元建厂预算的三倍，并且兴建第二座工厂。这是台积电在中国台湾以外的最大投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。
