泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统
据泰瑞达TERADYNE消息，5月21日，泰瑞达宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨交付第8000台J750半导体测试平台。
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能
据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO
2023年11月27日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
加入未来半导体会员，享受专属权益
未来半导体将沉淀二十多年的行业资源、研究专业力、数据服务力、活动策划力、媒体影响力，毫无保留地提供给个人和企业会员
SK海力士：明年HBM需求仍将大于供应
近日，SK海力士（SK Hynix）在其最新发布的报告中表示，公司HBM产能有限，无法满足客户的所有需求；预计明年HBM的需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。
芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办
根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用
自英飞凌官网获悉，当地时间8月8日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目（即居林工厂第三厂区）正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
