德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
芯华章宣布开放免费使用商用级仿真器GalaxSim
10月22日，芯华章宣布，决定将GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放，初创公司可将经过实践检验的仿真工具直接用于项目开发，而无需受限于传统的短期评估模式。
融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目开工
据悉，项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
中马联合声明：致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定
据国家发展改革委消息，4月17日，中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明发布。
湖北省加快推进长江存储三期建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林调研长江存储科技有限责任公司并召开座谈会。
