重磅!安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露,传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作,以收购Allegro。

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货,采用EUV技术

自美光官网获悉,当地时间2月25日,美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ(1-gamma)、第六代(10nm 级)DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新,为未来的计算平台提供动力,从云到工业和消费类应用,再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备

三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片,为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间,三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺,改进后的样品将向主要客户出样。

星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产

据星曜半导体官微消息,12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称 “星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式,标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。

华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动

据华工科技官微消息,12月24日,华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室(以下简称“联合实验室”)启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源,聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向,推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。

全新纳米级3D晶体管面世

据科技日报报道,近日,美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。