博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体
据媒体报道，美国商务部13日宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴，用于在加州生产碳化硅（SiC）功率半导体。
英特尔与Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片
据消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。
台积电南科工厂3nm部分产线有望转为2nm
台湾经济日报消息，台积电2nm客户需求强劲，为应对长期需求，2nm相关扩充产能计划将导入南科工厂，以制程升级挪出空间。
消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成
消息称三星1b nm（12nm 级）DRAM内存良率仍不足五成。这一数据远低于80~90%的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。
国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动
据消息，近日，由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区（广东）量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。
上海超硅拟募资近50亿元扩建产能，未盈利申报IPO
6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。
生成式AI投融资热潮席卷全球
市场研究公司Brainy Insights预测，生成式AI的全球市场将从2022年的86.5亿美元增长到2032年的1886.2亿美元，年均增长率高达36.1%
北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用
据消息，近日，北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段，预计于2025年9月投入使用。
