台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚

大半导体产业网消息,台亚半导体周四下午宣布:经董事会决议,将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务,分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体,并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。

戴尔COO:预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示,预计第二季度的成本将上升,包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计,DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%,“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构,并做出相应调整。”

紫光展锐完成IPO辅导备案

自中国证监会官网获悉,紫光展锐(上海)科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票(IPO)辅导备案工作,拟在科创板上市,公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂,大幅提升交付速度

据外媒报道,日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示,该工厂计划引入机器人和人工智能技术,以构建一条全自动化的2nm芯片生产线,旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求,缩短交货时间。

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。