罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。
日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线
据台媒报道，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装（FOPLP）决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
格芯宣布收购AMF，成为全球最大的硅光子代工厂
自GlobalFoundries官网获悉，当地时间11月17日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布收购总部位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（以下简称"AMF"），这是GF推进创新战略和硅光子领域领先地位的关键一步。
相约2025慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！
近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场景中。
英飞凌获欧盟援助，将在德累斯顿建新半导体厂
据新华社报道，欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元（约合人民币69.76亿元）的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂，并称这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。
格力：SiC工厂整套环境设备均为自主制造
自央视频官方获悉，格力电器董事长董明珠在纪录片中，再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂，直言“是大家把芯片看得太神秘”。
CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！
近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单
联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产
在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。
