日月光宣布增持元隆电子
5月14日，日月光控股宣布，旗下子公司台湾福雷电子将以每股9元新台币的价格公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元。
创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
在“双碳”战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。
芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车
据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。
晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
日前，晶盛机电在投资者互动平台表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。
