2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元
当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告
制局半导体先进封装模组项目签约通州
据消息，近日，南通高新区举行重点项目签约活动，9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业，涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域，计划总投资55.2亿元。
中科院宣布，光计算芯片领域新突破
近日，中国科学院半导体研究所的团队宣布取得了一项重大突破，其研发的AI芯片在性能上超越了世界知名的芯片制造公司英伟达，提升了1.5倍到10倍不等
Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺
目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。
日本将限制6类23种芯片制造设备出口，外交部回应
在荷兰和日本的帮助下，美国正在寻求对关键设备进行全球封锁，这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要
12月30日芯闻：国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼；总投资460亿新大学开工；强一、奥伦德、美思新融资
截至12月30日，芯片国产化股票市值排名中，北方华创位列第一位，市值达到1203.12亿元；士兰微排名第二，市值为469.14亿元；长电科技排名第三，市值411.97亿元。市值排名前10的还有：北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。
展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用
