IC-SRDI2026:半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日,SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元,营业利润60.54万亿韩元,净利润93.92万亿韩元;2026财年第二季度营业利润率为76%,净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时,市场却给出了截然相反的回应。财报公布后,SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后,或许是一个关

IC-SRDI2026:机构:英伟达、博通CPO开始量产,三关键成瓶颈

TrendForce表示,随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货,象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而,光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力,将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。TrendForce表示,Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发,采用COUPE先进

IC-SRDI2026:三款AI推理芯片+超节点异构集群,云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日,云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片,分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署,通过对不同推理阶段进行解耦,为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源,进一步提升系

ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展

在日前举行的功率半导体领域顶级会议IEEE ISPSD 2026上,中国科学院苏州纳米所孙钱研究员团队连续发表了两项研究进展。针对高压GaN功率器件在工程应用中长期面临的“栅极阈值电压漂移”和“导通电阻居高不下”两大瓶颈,团队从物理机制与器件结构出发给出了创新解决方案。工作1: 借助AlGaN势垒层中的GaN插入层导流释放动态积累空穴,显著提升p-GaN栅极动态稳定性p-GaN栅增强型高电子迁移率

IC-SRDI2026:意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告,当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示,公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元,高于市场一致预期 34.6 亿美元,终端市场需求稳步回暖,带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉,意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元,当期毛利接近 12.2 亿美元,毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下,产品结构优化支撑盈利能力修复,经营基本面持续改善。公

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙:黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日,据《商业内幕》报道,就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露,该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争,以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示:“即使在英伟达,我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心,英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表

IC-SRDI2026:台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求,在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出,台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑,新产能也在加速释放。机构看好,台积电2纳米家族享有领先者红利,将与多元人工智能(AI)应用客户群共同增长,业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题,台积电日前重申,有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝

IC-SRDI2026:A股市值最高公司!长鑫科技上市首日高开471.59%

7月27日,国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%,报49.50元/股,总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头,长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股,募资总额达579.19亿元,刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算,长鑫科技的单签盈利约1.2万元;按466.67%的科创板新股平均涨幅计算,长鑫科技的单签盈利约2.02万

IC-SRDI2026:台积电:2nm工艺已开始贡献营收,美国建厂成本高达4至5倍

台积电财务长黄仁昭近日接受采访时表示,为应对持续旺盛的市场需求,公司正加快优化先进制程产能。2nm工艺已从第二季度开始贡献营收,并有望在第三季度成为新的营收增长动力。黄仁昭指出,AI芯片需求预计将保持多年强劲增长,这也是台积电继续扩大投资的重要原因。公司此前宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州厂区,使当地总投资规模增至2650亿美元。“我们将继续投资。”黄仁昭表示,台积电看到了结构性、长期且强劲的

IC-SRDI2026:凯盛科技:拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日,凯盛科技(600552.SH)公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企