自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌 据消息,5月13日,“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上,自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 15 浏览
三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线 三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 17 浏览
台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤 据媒体报道,当地时间5月15日下午,台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸,消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 17 浏览
台积电:ASML新型光刻机太贵,A16技术计划2026年推出 据媒体报道,当地时间周二,台积电高级副总裁张晓强(Kevin Zhang)在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示,ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)价格过高,并直言:“我喜欢这项技术,但我不喜欢它的标价。” 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 18 浏览
联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器 AI PC市场成长性看俏,联发科加足马力抢进,传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片要价高达300美元。 芯闻快讯 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 19 浏览
Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能(AI)芯片,并力争在2025年推出首批产品 芯闻快讯 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 19 浏览
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动 据消息,近日,2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 19 浏览
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道 近年来,受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响,存储市场经历了持续的价格下跌。不过,随着终端去库存化顺利,存储行业供需情况逐步改善,存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升,行业自此开启新一轮上涨周期。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 21 浏览