新易盛官宣掌握 CPO 晶圆级封装核心工艺
近日，全球高速光模块龙头企业新易盛（300502.SZ）在深交所投资者关系互动平台，就投资者集中关注的下一代光互联技术布局、核心产品研发进展、供应链保障能力与订单情况三大核心问题作出官方回应。其中，公司首次明确官宣已具备 CPO 晶圆级需要的封装工艺技术条件，同时披露关键原材料已完成前瞻性备货、当前在手订单充足，全面回应了市场对公司技术壁垒与 2026 年业绩可持续性的核心关切。作为全球光模块市场
力成科技转型先进封装！
力成科技押注FOPLP终迎爆发 放弃HBM转型先进封装成效显现近日，力成科技举办年度盛会，其FOPLP（扇出型面板级封装）业务的两大核心客户博通与AMD均派出高层出席，日本迪思科、爱德万测试等设备厂商也到场助阵并表示将为力成定制化打造FOPLP生产线，这一阵容充分彰显了其在先进封测领域的布局已获得产业链上下游的高度认可。与此同时，受台积电CoWoS先进封装产能持续紧张、高端封装订单外溢影响，深耕F
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装焊（Flip Chip Bonding, FCB）与硅中介层（Silicon Interposer）集成的技术路径，实现高密度 I/O 互连，核心目标是提升芯片运算吞吐量与热管理效率。该场景对设备的关键要求为：贴装精度≤±0.8μm，且具备≥15mm×15mm 大尺寸芯片的稳定贴装能力，适配先进封装
