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芯闻快讯

半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

半导体封测年会：消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路的
芯闻快讯 2026年09月15日
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！

金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！

ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新
芯闻快讯 2026年08月21日
半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元

半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元

据报道，日本存储芯片巨头铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元。知情人士透露，铠侠已就这一发行计划与美国银行、高盛集团、摩根大通等多家机构展开磋商，潜在的IPO可能于明年进行。知情人士表示，铠侠希望通过上市提高其在美国市场的流动性，此前公司已在日本回购了价值数十亿美元的股票。他们表示，发行ADR还可
芯闻快讯 2026年09月15日
半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权

半导体封测年会：【收购】紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权

近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，通过收购具备晶圆制造能力的IDM企业，正式开启从纯设计Fabless模式向“Fabless+IDM”模式的战略转型，补齐自身半导体产
芯闻快讯 2026年09月15日
半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

近日，市调机构TrendForce在报告中指出，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。高通则因手机业务走弱，退居第四名。具体来看，英伟达第二季营收年增99%，近911.6亿美元，在前十大业者营收占比增长至64%
芯闻快讯 2026年09月14日
半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%

半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%

人工智能芯片强劲需求持续拉动全球先进晶圆代工产业增长，台积电公布 8 月营收数据再刷新历史纪录，单月营收达到 5148 亿新台币，同比大幅增长 53.3%。公司月度营收已连续四个月保持上行，增长势头稳健。市场份额层面，台积电继续牢牢占据全球晶圆代工龙头地位，市占率高达 72.5%，行业领先优势显著。当前其先进制程产能维持满载状态，主要供给 AI 算力芯片订单，反映出全球算力芯片的旺盛需求。面向中长
芯闻快讯 2026年09月11日
半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

半导体封测年会：三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术开发，三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电针对共封装光学（CP
芯闻快讯 2026年09月09日
半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

半导体封测年会：投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

据报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元），其中包括日本政府提供的225亿日元支持，占地约6600平方米，主要研究先进半导体后道工艺。报道指出，三星选择在日本设立这一研发中心，是因为日本拥有全球领先的半导体后道技术
芯闻快讯 2026年09月09日
半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。从厂商来看，TSMC（
芯闻快讯 2026年09月10日
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