中马联合声明：致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定
据国家发展改革委消息，4月17日，中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明发布。
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
台积电确认熊本第二晶圆厂建设延期
据报道，在6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认在日控股子公司JASM的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动
11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在安居区举行。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
