蔚来资本联合领投锐泰微电子近亿元A轮融资
近日，锐泰微（北京）电子有限公司宣布完成近亿元A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投
盈新发展拟控股长兴半导体，布局半导体封测领域
10月21日晚间，盈新发展发布公告称，公司与广东长兴信息管理咨询有限公司及自然人张治强正式签署《股权收购意向协议》
上海交通大学集成电路学院揭牌成立
上海交通大学集成电路学院的成立，不仅是上海交通大学坚决贯彻落实国家战略部署、助力上海国际科创中心建设的生动实践，也必将为闵行产业升级和高质量发展，全力打造科学、科技、科创“三科之城”，提供有力支撑、注入全新活力
光刻工艺重要材料短缺！半导体公司加价求货
据韩媒日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下，一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目
计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目
上海新阳目前建成光刻胶产能100吨
5月13日，上海新阳在投资者互动平台表示，公司目前建成光刻胶产能100吨，未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
北京中电科6台减薄机完成交付
北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术
