复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破,集成度达到特大规模集成度水平。

富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平

据杭州光学精密机械研究所官微消息,杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司(以下简称富加镓业)在垂直布里奇曼(VB)法氧化镓晶体生长领域取得重大突破,经测试单晶质量达到国际先进水平,现同步向市场推出晶体生长设备及工艺包。

北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片

据光明日报报道,日前,北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍,从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。