蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门
自蔡司官网获悉，近日，蔡司（ZEISS）官方发布公告称，已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力，巩固了其在半导体行业的领导地位。
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果
据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术
国家网信办：对美光公司在华销售产品启动网络安全审查
据网络安全审查办公室，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查
微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训
面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备
凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展
三星订购16台2.5D键合设备，瞄准Nvidia AI GPU订单
据TheElec报道，三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台，正在等待其余九台的交付
