中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障国产芯片生产制造
华虹半导体2022年销售收入创历史新高
3月30日，华虹半导体公布2022年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%；净利润为4.066亿美元，较上年度增长76.0%。2022年，华虹半导体的毛利率为34.1%，较上年度的27.7%，上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销
四川晶导微新工厂首批设备搬入
据消息，10月8日，四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目首批设备的搬入，正式进入设备安装和调试阶段。
ASML荷兰扩建计划获表决通过
据报道，当地时间周二，荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示，此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！
紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。
如东泛半导体产业园三期项目明年初交付使用
相关负责人介绍称，泛半导体产业园三期项目部分标准厂房已经主体封顶，计划5月份全部封顶，整个项目将在2025年初可交付使用。
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化
三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损
韩国芯片制造巨头三星电子周四（4月27日）公布了 2023 年第一季度的完整财务报告，其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度，认为市场对存储组件的需求正在逐步改善
阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元
近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。
