半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立
该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目
中科院微电子所在GaN器件研究方面取得重要进展
近期，中国科学院微电子所高频高压中心GaN研究团队在刘新宇研究员带领下，在高频高效率器件、限幅器、电源驱动电路等研究方向进行了创新性研究和探索，取得了重要进展。
晶合集成光刻掩模版下线
据消息，今日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用
据上海嘉定官微消息，近日，上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术（上海）有限公司的车规级可靠性实验中心启用
台积电发布A16新型芯片制造技术，预计2026年投产
据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。
台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片
据外媒报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多近日在受访时透露，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片。
雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域
据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。
全芯微集成电路封测项目将于4月试生产
据消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。
台积电明年资本支出冲新高 2纳米需求超预期
据消息，台积电（2330） 2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。
