马斯克为特斯拉“表决心”：今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品！
据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。
鑫诚光电高端激光器芯片项目落户顺德
据“顺德发布”公众号消息，6月24日，广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区政府签约，标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村。
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题
知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。
夏普SDP工厂相关资产将以48亿元出售给软银
据外媒报道，近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。
悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线
据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。
首期规模51亿元，全国社保基金长三角科技创新股权投资基金正式成立
重点围绕集成电路、生物医药、人工智能、电子信息、生命健康、新能源汽车、高端装备、先进材料、物联网、大数据、智能制造等重点领域开展投资布局
台积电发布A16新型芯片制造技术，预计2026年投产
据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。
台积电4月营收同比增长60%至2360亿元新台币
由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，
消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。
