晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体 日前,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长技术突破,首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm,质量完好。 芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 55 浏览
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目 北京燕东微电子股份有限公司发布公告称,其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。 芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 127 浏览
绿通科技收购大摩半导体51%股权,进军半导体市场 绿通科技于6月2日宣布,计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权,预计将实现对该公司的控股。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 85 浏览
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片,电力消耗有望减半 软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 61 浏览
国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈 国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 100 浏览
北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所,冲刺“RISC-V第一股” 5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 57 浏览
中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体 相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题,发表在Nature Materials杂志。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 237 浏览
台积电在美晶圆厂正接受工艺认证,预计年内量产英伟达芯片 据外媒报道,日前,英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上,提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 146 浏览