消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场
据韩媒报道，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%
据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。
恩智浦拟收购边缘NPU企业Kinara
当地时间2月10日，恩智浦NXP宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。
佰维存储：向特定对象发行A股申请获上交所审核通过
佰维存储2月11日发布公告称，公司已收到上海证券交易所出具的《关于深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，具体意见为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，将在收到公司申请文件后提交中国证监会注册。
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
GlobalFoundries拟建纽约先进封装和测试中心
自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。
