长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
封测产业作为集成电路的后道制造环节，在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用，将伴随着摩尔定律继续向前发展
2022年全球半导体制造设备销售额创1076亿美元新高
2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高
1-3月中国芯片：进口量下滑22.9%，出口量下滑13.5%
据海关总署公布的数据显示，1 月至 3 月，中国进口集成电路总量 1082 亿件，同比下降 22.9%
南京江北新区高质量建设EDA创新生态启动
4月12日，在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛现场，江北新区举行了高质量建设EDA创新生态启动仪式
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
欧盟委员会发布声明，反对博通并购VMWare
欧盟委员会发布公告，反对博通收购VMware。欧盟委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争
