关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创‘芯’峰会”的通知
关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创‘芯’峰会”的通知
展商招募！CSPT2022中国半导体封装测试展盛大起航！
本次会议以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。CSPT2022将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。参会对象将超过2000人，包含政企研受邀演讲嘉宾以及专业观众
CSPT 2023专题论坛聚焦封测产业链的创新与合作
10月27日CSPT2023专题论坛在江苏昆山进行，专题议题涉及半导体封装测试产业细分技术/材料/装备市场发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等
中国半导体行业协会副理事长刘源超：电子封装进一步推动半导体产业关键发展
经过多年积累，中国封测业的发展已具备较强的国际竞争力，在半导体产业链主要环节中，封装是话语权较强的一环。中国封测行业蓬勃发展，在全球勇立潮头，始终与国际巨头比肩前行、共同引领行业前沿。目前，中国封测企业有三家稳居全球前十，面向先进封装全产业链共同发力，在三维集成、异质整合、Chiplet等领域实现了多点突破
