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IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目

IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息，近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三
芯闻快讯 2026年07月28日
IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：净利暴增715倍、狂赚105亿，江波龙上演A股最猛逆袭

IC-SRDI2026：净利暴增715倍、狂赚105亿，江波龙上演A股最猛逆袭

8月11日，A股存储龙头江波龙（301308.SZ）盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘，该股涨4.94%，报432.86元/股。10日晚间，江波龙披露2026年半年度报告，令资本市场为之一振。报告期内，实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候，江波龙的归母净利润还是14
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。据观察者网11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!

IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!

由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
芯闻快讯 2026年08月12日
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