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IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

2026年9月5日，下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启，观众免费报名参会，助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构！本场论坛将在业内首次以公益论坛形式，为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP，以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理徐洪
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

IC-SRDI2026：工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。第一，主要经济指标稳步提升。上半
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%

IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%

7月27日，国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%，报49.50元/股，总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股，募资总额达579.19亿元，刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约1.2万元；按466.67%的科创板新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约2.02万
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期

IC-SRDI2026：模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期

7月22日，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。Stifel分析师Tore Sv
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”

IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”

8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武
芯闻快讯 2026年08月14日
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息，LG Innotek将在越南投资10亿美元，建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂，该工厂已获准在海防市建设，预计将于2027年投产，2028年实现量产。LG Innotek表示，公司计划生产芯片基板，例如球栅阵列（BGA）和系统级封装（SiP）模块。LG Innotek专注于半导体相关组件，主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示，拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩
芯闻快讯 2026年07月09日
IC-SRDI2026：基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

IC-SRDI2026：基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期

IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期

7月28日，芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期，该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长，受此消息提振，其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长，推动了对精密、高价测试设备的需求，泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商，其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据，泰瑞达
芯闻快讯 2026年07月29日
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