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IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保
芯闻快讯 2026年07月09日
IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
芯闻快讯 2026年07月03日
IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立

IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立

近日，国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示，通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立，该公司由通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）全资持股，注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示，这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁，在半导体行业拥有丰富的管理经验，此次亲自挂帅深圳新公司，足见通富微电对此番布局的高度重视
芯闻快讯 2026年07月28日
IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。多元股东矩阵，资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026：长鑫科技中签号出炉！

IC-SRDI2026：长鑫科技中签号出炉！

7月19日，科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果，标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模，成功超越中芯国际，登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告，长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码，供广大投资者认购。据悉，
芯闻快讯 2026年07月20日
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
芯闻快讯 2026年07月07日
IC-SRDI2026：长鑫科技发行结果公布：网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股

IC-SRDI2026：长鑫科技发行结果公布：网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股

7月21日，国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一，本次发行定价及认购情况备受市场关注。根据公告，长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后，网上最终发行数量约为38.51亿股，占超额配售全额行使
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026：东方算芯首颗芯片DF1000正式发布，算力达520TFOLPS

IC-SRDI2026：东方算芯首颗芯片DF1000正式发布，算力达520TFOLPS

7 月13日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力，访存带宽高
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：长鑫存储DRAM产能排至2027年底

IC-SRDI2026：长鑫存储DRAM产能排至2027年底

供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，
芯闻快讯 2026年07月20日
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