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IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项
芯闻快讯 2026年07月17日
IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进

这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是美
新技术/产品 2026年07月07日
IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

IC-SRDI2026：富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

7月19日，富创精密（688409.SH）发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元至1.5亿元，较上年同期增长877.49%至1121.86%，净利润增幅最高超过11倍，表现极为亮眼。营收方面，公司预计上半年实现营业收入21亿元至25亿元，较上年同期增加3.76亿元至7.76亿元，同比增长21.83%至45.03%。即便按营收增速下限计算，净利润增速仍
芯闻快讯 2026年07月20日
IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mS
芯闻快讯 2026年07月08日
IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M univ
芯闻快讯 2026年07月02日
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