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IC-SRDI2026:高盛:台积电2027年或涨价近10%!AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求,即使近期科技股涨多后面临修正压力,市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出,随着AI算力需求持续扩张,台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格,定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU,而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制,成为下一波市场关注焦点。报告指出,市场近期投资气氛转趋保守,主要反映两项疑虑,

IC-SRDI2026:估值10-15亿美元!安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日,网传知情人士消息,全球第二大封测厂商安靠科技(AMKR.US)正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向,为资产剥离做前期准备。据知情人士透露,安靠计划出让多数股权、保留少数股权,在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段,无最终决议,估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道,安靠科技官方未予置评。公开资料显示,安靠2001年进入中国

IC-SRDI2026:净利暴增715倍、狂赚105亿,江波龙上演A股最猛逆袭

8月11日,A股存储龙头江波龙(301308.SZ)盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘,该股涨4.94%,报432.86元/股。10日晚间,江波龙披露2026年半年度报告,令资本市场为之一振。报告期内,实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润105.77亿元,同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候,江波龙的归母净利润还是14

IC-SRDI2026:芯联集成AI 业务暴涨 84%,200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间,芯联集成(688469.SH)发布 2026 年半年度报告,公司迎来发展关键里程碑,上半年成功实现扭亏为盈,标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期,逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看,2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元,同比增长 30.53%,营收规模持续扩张;毛利率提升至 12.71%,同比大幅上行 9.17 个百分点,去年同期仅为 3

IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓!11 个案例晋级!

由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审,李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨,经综合评议,共有 11个案例从众多项目中脱颖

IC-SRDI2026:中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2026年中国高端AI芯片市场中,中国国产解决方案的市场份额将接近90%,留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测,英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右,华为可能超过50%。据观察者网11日报道,TrendForce认为,随着AI基础设施向大规模集群和机

IC-SRDI2026:台积电CoWoS良率稳定超过98%,2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电(2330)先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示,5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产,在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%,部分甚至达99%;台积电并将维持每年推出新技术的节奏,预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言,从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长,CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说,如今自我介绍已经

IC-SRDI2026:估值10-15亿美元!安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日,网传知情人士消息,全球第二大封测厂商安靠科技(AMKR.US)正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向,为资产剥离做前期准备。据知情人士透露,安靠计划出让多数股权、保留少数股权,在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段,无最终决议,估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道,安靠科技官方未予置评。公开资料显示,安靠2001年进入中国

IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货:中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口

2026年8月,日本味之素(Ajinomoto)突然告知中国大陆客户,将削减30%的ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者,味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息,系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景:一家“味精厂”如何卡住全球芯