芯钛半导体湿法设备研发制造项目在无锡惠山奠基，总投资超10亿元
9月13日，芯钛半导体（无锡）有限公司“半导体湿法设备研发制造项目”奠基仪式在无锡市惠山区举行。**项目总投资超过10亿元，总建筑面积约6万平方米，将建设集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地，进一步推动半导体湿法设备研发及产业化进程。据无锡惠山发布消息，早在2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区。随着项目推进，芯钛半导体总部正式落地惠山。项目购地
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