IC-SRDI2026:200亿元!芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
据绍兴日报报道,芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程,该项目计划总投资约200亿元,新建一条月产能5万片的芯片生产线,通过产能扩容与技术升级,布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩,由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
